Vertiv ha sido catalogada por la firma de analistas tecnológicos Omdia como el mayor proveedor mundial en un mercado de enfriamiento para centros de datos que continúa experimentando cambios e innovación.
Esta investigación se publicó recientemente y pone de relieve que las tecnologías ya consolidadas para el rechazo de calor, como la expansión directa (DX), el agua helada y el enfriamiento por evaporación, continúan siendo dominantes y son cada vez más sostenibles. Además, se espera que las nuevas tecnologías, como los métodos de enfriamiento líquido, crezcan a medida que los operadores de centros de datos buscan formas de mejorar aún más la eficiencia y hacer frente al consumo energético de la computación, el cual es cada vez mayor.
La investigación realizada por Omdia, Data Center Thermal Management Report 2020, publicada a finales de 2020 y basada en los datos de 2018 y 2019, indica que Vertiv tiene una cuota de mercado del 23,5% en el mercado mundial de enfriamiento para centros de datos: más de un 10% por encima de su rival más cercano. De acuerdo con Omdia, se espera que el mercado de tecnologías térmicas para centros de datos crezca de $3300 millones en 2020 a más de $4300 millones en 2024. Vertiv también lidera el mercado mundial de tecnologías térmicas perimetrales con una cuota de mercado del 37,5%: más de un 20% por encima del siguiente proveedor más importante.
Además de analizar la situación del mercado, el informe ofrece información detallada sobre cómo está evolucionando la tecnología de enfriamiento para centros de datos. Las tecnologías ya consolidadas, como las plantas de enfriamiento y el enfriamiento perimetral, seguirán representando una gran proporción del mercado. De acuerdo con Omdia, el sistema DX dividido (Split) continúa siendo el principal método de rechazo de calor en el gerenciamiento térmico para centros de datos, pero el agua helada y el enfriamiento directo por evaporación están tomando fuerza. Los proveedores de servicios de coubicaciones y en la nube también
han tomado fuerza, lo cual ha impulsado un crecimiento de dos dígitos en las unidades para la circulación del aire (AHU).
Además, Omdia estima que habrá un fuerte crecimiento en los métodos de enfriamiento líquido (inmersión y directo al chip), los cuales podrían duplicarse entre 2020 y 2024. Existen varios factores que están contribuyendo con este cambio, como el aumento del consumo energético de los chips y los servidores, el crecimiento del borde de la red, el aumento de las densidades de racks y los requisitos de eficiencia energética y sostenibilidad.
Lucas Beran, analista principal de la práctica de investigación de centros de datos y nube de Omdia y autor del informe, dijo: “El mercado del gerenciamiento térmico para centros de datos se encuentra en la antesala de un punto de inflexión. Actualmente, las soluciones y los productos térmicos basados en aire existentes están impulsando el crecimiento, pero están limitados por su capacidad para enfriar densidades de racks superiores a 10 kW. Hay nuevas tecnologías, productos y diseños en el mercado, que ayudarán a soportar estas implementaciones de alta densidad y operaciones más eficientes que llevarán a una mayor dinámica en el mercado hasta el 2024”.
“En Latinoamérica, Vertiv ha experimentado una adopción progresiva de sistemas que buscan aprovechar al máximo las condiciones ambientales externas para aclimatar los entornos de TI, especialmente las tecnologías adiabáticas y de free-cooling. Esto demuestra que incluso en una región tan heterogénea desde un punto de vista climático como la nuestra, las opciones bien ejecutadas pueden generar niveles considerables de eficiencia y PUE. Esto reduce de forma directa los costos operativos del centro de datos”, indicó Rafael Garrido, vicepresidente de Vertiv Latinoamérica.
Además de las innovaciones internas, Vertiv está colaborando con grupos de liderazgo intelectual de la industria y recientemente se convirtió en Miembro Platino del Open Compute Project (OCP). Dentro de las funciones de Vertiv estará apoyar las iniciativas para la adopción del enfriamiento líquido por medio de los proyectos de Soluciones de Enfriamiento Avanzado (ACS) e Instalaciones con Enfriamiento Avanzado (ACF). El objetivo es ofrecer pautas y buenas prácticas para las tecnologías de enfriamiento líquido directo al chip y de inmersión, así como permitir que las instalaciones del centro de datos adopten el enfriamiento líquido.
La propia investigación de Vertiv sobre tecnologías térmicas también apunta a la innovación futura. De acuerdo con el informe de Vertiv, El Centro de Datos del 2025: Más Cerca del Borde de la Red , la industria de centros de datos ha experimentado un cambio a gran escala hacia la economización, impulsada por operadores de hiperescala y proveedores de coubicaciones, mientras impulsa la eliminación del calor más cerca de los servidores, por medio de sistemas de enfriamiento líquido y puerta trasera, diseñados para soportar los racks de alta densidad, comunes en las instalaciones de computación de alto rendimiento (HPC).
De los más de 800 profesionales de centros de datos que participaron en la encuesta, el 42% espera que los sistemas mecánicos cumplan con los requisitos futuros de enfriamiento, mientras que el 22% indica que estos se cumplirán con el enfriamiento líquido y el aire exterior, un resultado probablemente impulsado por las densidades de racks más extremas que se observan en la actualidad.
