“Durante la próxima década, seremos testigos de la continua digitalización de todo. Cinco superpoderes tecnológicos fundamentales –computación, conectividad, infraestructura, IA y capacidad sensorial– conformarán de manera profunda la forma en que experimentamos el mundo”, afirmó Pat Gelsinger. “Los desarrolladores, centrados tanto en el software como en el hardware, construirán este futuro. Son los verdaderos magos que hacen que avance lo que es posible. Fomentar este ecosistema abierto está en el centro de nuestra transformación y la comunidad de desarrolladores es esencial para nuestro éxito”.
En su discurso de apertura del evento, Gelsinger, junto con Ria Cheruvu, AI Ethics Lead Architect de Intel, presentó 6 retos a los que se enfrentan los desarrolladores (el aislamiento de los proveedores, el acceso al hardware más reciente, la productividad y el tiempo de comercialización, y la seguridad, por nombrar algunos) y presentó múltiples soluciones para ayudar a superarlos, entre ellas:
Intel Developer Cloud
Comenzando por una prueba beta exclusiva, la Intel Developer Cloud se ha ampliado para ofrecer a los desarrolladores y socios acceso anticipado y eficaz a las tecnologías de Intel, desde varios meses hasta un año antes de la disponibilidad del producto.
Durante la fase beta, los clientes y los desarrolladores seleccionados pueden probar los procesadores escalables Intel Xeon de 4ª generación (Sapphire Rapids), el procesador Intel Xeon de 4ª generación con memoria de gran ancho de banda (HBM), los procesadores Intel Xeon D (Ice Lake D), los aceleradores de aprendizaje profundo Habana Gaudí 2, la GPU Intel Data Center (cuyo nombre en código es Ponte Vecchio) y la GPU Intel Data Center Serie Flex.
Intel Geti
La nueva y colaborativa plataforma de visión por computadora Intel Geti (antes “Sonoma Creek”) permite a cualquier persona de la empresa, desde científicos de datos hasta expertos en el tema, desarrollar rápida y fácilmente modelos de IA eficaces. A través de una única interfaz para la carga de datos, la anotación, el entrenamiento y el reentrenamiento del modelo, Intel Geti reduce el tiempo, la experiencia en IA y el costo necesario para desarrollar modelos.
Con las optimizaciones incorporadas para OpenVINO, los equipos pueden desplegar una IA de visión por computadora de alta calidad dentro de sus empresas para impulsar la innovación, la automatización y la productividad.
Intel Developer Cloud, junto con las herramientas y recursos para desarrolladores diseñados para optimizar el rendimiento, incluyendo los kits de herramientas Intel oneAPI y la plataforma Intel Geti, puede ayudar a acelerar el tiempo de comercialización de las soluciones creadas sobre plataformas Intel.
Gelsinger también aprovechó la ocasión para presentar los últimos avances en la cartera de productos de Intel, entre los que destacan:
• Un nuevo estándar para el rendimiento de los procesadores de escritorio: Los procesadores de escritorio Intel Core de 13ª generación, liderados por el producto insignia Intel Core i9-13900K, ayudan a los usuarios a jugar, crear y trabajar mejor con un rendimiento superior de hasta un 15% en un solo subproceso y hasta un 41% en varios subprocesos con respecto a la generación anterior.
• Un gran paso para las GPU de Intel: Además, presentó información actualizada sobre los productos gráficos de Intel, un área clave de crecimiento para la compañía. Las láminas del servidor con la GPU Intel Data Center, cuyo código es Ponte Vecchio, ya se están enviando al Argonne National Laboratory para alimentar la súper computadora Aurora.
• Nuevas cargas de trabajo para las GPU Serie Flex: La GPU Intel Data Center Serie Flex, anunciada en agosto, ofrece a los clientes una única solución de GPU para una amplia variedad de cargas de trabajo visuales en la nube. Ahora podrá ejecutar los marcos de IA y aprendizaje profundo más utilizados en el sector, como OpenVINO, TensorFlow y PyTorch. Uno de los clientes de neurociencia de IA, Numenta, está trabajando en colaboración con la Universidad de Stanford en cargas de trabajo de inferencia del mundo real sobre datos de resonancia magnética utilizando nuestra GPU de la Serie Flex, y está obteniendo resultados de rendimiento increíbles.
• GPU Intel Arc para jugadores: Intel se ha comprometido a reestablecer la relación entre precio y rendimiento para los jugadores con la familia de gráficos Intel Arc. A partir del 12 de octubre, la GPU Intel Arc A770 estará disponible en una variedad de diseños en las tiendas con precios desde USD 329, ofreciendo una creación de contenido atractiva y un rendimiento de juego de 1440p.
• Aumento de la IA de alta fidelidad para juegos: XeSS, o Xe Super Sampling, un acelerador del rendimiento de los juegos que funciona en los gráficos discretos e integrados de Intel, se está desplegando en los juegos existentes a través de actualizaciones y estará disponible en más de 20 títulos este año. El SDK de XeSS también está disponible en GitHub.
• Intel Unison: Es una nueva solución de software que proporciona una conectividad fluida entre los teléfonos (Android e iOS) y las PC — empezando por la funcionalidad, la cual incluye la transferencia de archivos, los mensajes de texto, las llamadas telefónicas y las notificaciones del teléfono — que se incorporará a las nuevas laptops a finales de este año.
• Aceleración del centro de datos, bajo demanda: Los procesadores escalables Intel Xeon de 4ª generación incluyen una serie de aceleradores para IA, analítica, redes, almacenamiento y otras cargas de trabajo demandantes. A través del nuevo modelo de activación Intel On Demand, los clientes pueden activar aceleradores adicionales, más allá de la configuración base de la SKU original, para una mayor flexibilidad y elección cuando sea necesario.
Una “nueva era para la fabricación de chips”
En su discurso, JS Choi, CEO de Samsung Display, se unió a Gelsinger para expresar su apoyo al proyecto Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), cuyo objetivo es crear un ecosistema abierto que permita que los chiplets diseñados y fabricados en diferentes tecnologías de proceso por distintos proveedores funcionen juntos cuando se integren con tecnologías de envasado avanzadas. Dado que los tres mayores fabricantes de chips y más de 80 de las principales empresas del sector de semiconductores se han unido a UCIe, “estamos logrando que esto se convierta en una realidad”, señaló Gelsinger.
Para liderar esta transformación de la plataforma que permite nuevas soluciones para clientes y socios con chiplets, Gelsinger explicó que “Intel e Intel Foundry Services marcarán el comienzo de la era de la fundición de sistemas” con cuatro componentes principales: fabricación de obleas, envasado, software y un ecosistema de chiplets abierto. “La innovación que antes se consideraba imposible ha abierto posibilidades totalmente nuevas para la fabricación de chips”, añadió.
Intel presentó otra innovación semejante que está en desarrollo: una innovadora solución fotónica de envasado conjunto conectable. Las conexiones ópticas son prometedoras ya que permiten nuevos niveles de ancho de banda entre chips, especialmente en el centro de datos, pero las dificultades de fabricación las hacen excesivamente costosas. Para solucionarlo, los investigadores de Intel han ideado una solución robusta, de alto rendimiento y basada en vidrio con un conector conectable que simplifica la fabricación y reduce los costos, abriendo posibilidades para nuevas arquitecturas de sistemas y paquetes de chips en el futuro.
